【松下亮点】小尺寸大威力的超小型光电传感器EX-Z

来源:智汇工业

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关键词:松下 传感器

    EX-Z系列采用新型半导体封装技术和本公司的一体成形技术,并且通过内置狭缝罩实现微小物体的检测。由于采用“高亮度四元素红色LED”, 光量得到提高,实现正面/侧面检测型均可在500mm的远距离检测出φ1.0mm的微小物体。

    近年来,伴随着半导体行业、电子部件制造行业设备的日益小型化,发挥了检测微小部件的巨大威力。

    ※ 2019年4月,据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。

    主要特点

    1、小尺寸

    小尺寸体积比,约削减50% (与EX-10系列相比) 

    采用无引线焊接贴装的新型半导体封装技术,实现薄※3mm机壳。即便是过去只有光纤头才能安装的狭窄空间,而今也可轻松自如地装入。

    ※ 2019年4月,据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查。


    2、微小物体的检测

    <EX-Z11□>

    在传感器的本体前面内置狭缝罩。另外销售的产品中无狭缝罩,也实现了小尺寸※ø0。3mm的检测精度。

    ※ 2019年4月,据本公司对内置放大器的光电传感器展开的调查

    <EX-Z13□>

    由于采用“高亮度四元素红色LED”,投光量长期稳定,光量也得到提高。虽然尺寸小,但是正面/侧面检测型均可在500mm的远距离检测出ø1。0mm的微小物体。


    3、适用于各种场合

    <耐弯曲电缆型 全机型系列阵容>   

     全机型都备有耐弯曲电缆类型,并且耐弯曲性得到了进一步提高。

    顾客可根据不同的用途加以选择。

    <保护结构IP67>

    即使是会溅到水的生产线也尽可放心。

    同时,传感器安装支架及螺丝,均备有不易生锈的不锈钢制产品配件。


    用途

    规格

    (审核编辑: 智汇张瑜)