大联大世平集团以策略伙伴生态圈协力推动MIT升级智能制造加速落地,整合OT、IT系统集成商及AI解决方案,共创智造未来

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关键词:大联大世平 智能制造 集成商 AI


    2019年12月11日,从全球制造业转型升级工业4.0到贸易战引动供应链大洗牌,面对前所未有的机会与挑战,大联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈,整合营运技术(Operation Technology,OT)集成商、信息技术(Information Technology,IT)集成商与人工智能(Artificial Intelligence,AI)解决方案,协助台湾制造业加快数字化转型脚步,让智能制造加速落地并规模化应用,让MIT(Made in Taiwan)在世界舞台发光发热。


    五高手强强连手领军智能制造,齐力协助台湾制造升级
    大联大世平集团物联网解决方案部副总经理钮因任指出:“物联网聚合商的角色是独特而创新的模式,通过全面的产业视角和广泛的供货商触角,缩短客户采购与采用相关解决方案所需的时间。我们期望与IBM合作发展物联网生态圈,以群策群力的方式,共同推动应用标准的建立,这也呼应了我们所属企业大联大控股在数字化转型中的策略方针。”

    台湾IBM全球企业咨询服务事业群合伙人李立仁表示:“精度、良率、稼动率是制造业竞争力之所在,涵盖人员、机器、物料与流程等生产线四大要素,串连OT与IT将是不可或缺的关键,也是将AI落实于制造的前提。IBM携手各具技术优势及产业聚焦的伙伴,打造完整生态圈,合力提供从OT、IT到AI的完整解决方案与专业服务,让智能制造真正落地为应用场景,创造可实现的投资效益与可规模化的营运架构。”

    凌华科技董事长刘钧表示:“我们已从单纯销售实体产品迈向数据导向的业务模式,投入智能边缘解决方案,为传统及全新安装的设备和数据分析平台确保安全、稳定和可扩充的连接,从而高效地获取数据信息;结合IBM丰富的系统整合经验,可望补足数据格式定义、后端系统对应、使用情境规划的应用缺口,协助双方客户精准撷取生产线现场稍纵即逝的数据,转化为边缘运算的智能动能。”

    台达电子执行长郑平表示:“在智能制造的趋势下,传统制造业面临高度竞争、需求多变且复杂的挑战,台达借助自身在生产制造的优势,积极地运用软硬件整合、人工智能、云端运算、边缘运算等技术,与合作伙伴携手转型,同时推动培训工具及解决方案,加速人员在知识以及技能的提升。IBM的服务可提供制造业在完整架构中的审视策略规划及投资效益,通过台达的创新技术,可望创造智能制造转型,并有效实现规模化及商业价值的综效。”

    纬创集团所属的纬谦科技总经理夏志豪博士指出:“母集团本身在智能制造的实务经验是我们的独特优势,我们利用数据与数字工具、涵盖产线、员工及管理阶层,协助不同规模的制造业实践智能制造。通过与IBM的合作,以及双方在产品方案和产业应用的互补性,将我们的集团经验扩大并拓展至新市场。”


    产业领导伙伴发挥所长,以5C全场景加速智能制造落地
    身为物联网聚合商的大联大世平集团,凭借对物联网供货商的掌握度和丰富的产品线组合,可协助客户快速媒合可即刻部署的解决方案,可有多元选择无需受制于单一品牌,以导入最具成本效益的解决方案,减少企业试误所需耗费的时间与成本。

    而IBM以智能制造「5C成熟度模型」作为行动蓝图,策略伙伴的角色着重在解决物联网连接层设备连网与数据抽取的挑战以及边缘(edge)端的应用场景,协助客户突破将OT数据转换为IT数据的技术瓶颈,IBM可协助客户在数据萃取后,进一步打造AI数据应用场景与AI平台,协助客户逐步落实动态仿真、智能工厂、动态客制等后续三阶段的智能制造竞争力。

    当前许多智能制造项目都面临成效不彰或进度停滞不前的困境,主因在于各行其事的小型项目缺乏整体目标或长期愿景,而且难以扩大部署至跨厂或跨场域应用。IBM的作法则是以全场景的视角出发,找出最具直接效益的应用场景,协助客户在评估与概念验证等作业阶段,即可借助合作伙伴之力,不仅可让智能制造落地,并具备可快速扩充应用范围的延展性,进而将效益扩及至全制造业。

    除了AI、巨量数据、区块链、云端运算等领先的创新技术和服务,IBM同时拥有协助全球企业导入系统整合与转型策略布局的整合能力与深厚经验,透过与策略伙伴生态圈的协力合作,将能加速工业4.0的推进,具体实现智能制造的效益。


    关于大联大世平集团
        大联大世平集团为全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商大联大控股旗下成员。长期深耕亚太地区,销售据点约60个,员工人数约1,700人,2018年营业额达91亿美金。(*市场排名依Gartner公布资料)

    大联大世平集团代理产品线支持多种应用领域,从3C到工业电子、汽车电子;产品组合从基础到核心组件,一应俱全,满足客户对半导体零组件采购的多元需求。在技术支持方面,除持续提升软/硬件技术能力的深度及广度,更设立专属于产品开发测试的实验室及投资专业的设备仪器,协助客户缩短研发周期,快速量产。
    大联大世平集团秉持服务客户为首要职志,除持续优化其供应链服务,提供全球运营、在地服务外并成立专责的客户服务团队,提供客户实时与完整的服务。


    关于大联大世平集团物联网解决方案聚合商
        大联大世平集团是英特尔®物联网解决方案聚合商,可提供最多样化的英特尔®物联网解决方案,满足您的多领域以及多应用业务需求,在业内属最佳选择。大联大世平集团身为物联网解决方案聚合商,面向服务亚太区与中国区的IT(Information Technology)系统集成商与OT(Operation Technology)系统集成商、独立软件开发商、电信服务供货商、OEM、ODM业者,在此生态系统中聚合上架整体端到端(边缘对云端)应用,透过全面的产业视角跟广泛的供货商触角,整合后提供各式行业解决方案,为系统集成商选择合适的方案,提供更加有效的支持。另一方面,亦可协助合作伙伴建立并培养行业知识以及使用案例,推进各种智能物联网的应用,并支持通过生态系统的协同作业来扩展业务。大联大世平集团能善用此生态系统,为客户提供聚合型的、端到端、立即可部署的英特尔行业整体解决方案(MRS,Market Ready Solutions)与物联网开发工具包(RRK,RFP Ready Kits)。

    更多的物联网解决方案信息与「大联大世平集团物联网系统集成商合作计划」,请洽大联大世平集团IoT Solution Aggregator专员:iot.solution.aggregator@wpi-group.com
    大联大世平集团物联网解决方案聚合商网站
    了解更多英特尔MRS(行业整体解决方案)请点击此处
    了解有关英特尔RRK(RFP物联网开发工具包)的更多信息 请点击此处


    (审核编辑: KEEP)